Multi-Funktioun Héichgeschwindegkeet Voll Multi-Funktioun automatesch Spendermaschinnen

Bindung
Klebstoffverbindung ass e Verdeelungsprozess dee benotzt gëtt fir zwee oder méi Deeler mateneen ze verbannen. Klebstoffverbindungsprozesser ginn ëmmer méi als Applikatiounsfeld an der Verdeelungstechnologie etabléiert.
Duerch d'Verdeelungsmethodverbindung ginn zwee oder méi Partner matenee verbonnen. Effektiv Bindung erméiglecht eng Material-zu-Materialverbindung ouni Hëtzt aféieren a méigleche Schued un Komponenten ze verursaachen. Am Idealfall, am Fall vun Plastik Deeler, ass d'Aktivatioun vun der Uewerfläch duerch Atmosphär oder niddereg-Drock Plasma. Wärend der Applikatioun bleiwen d'Uewerfläch an d'Material onverännert. Bindung beaflosst also keng Faktore vun der Komponent wéi Mechanik, Aerodynamik oder Ästhetik.
In der Regel besteet de Prozess aus zwee Schrëtt: Als éischt gëtt de Klebstoff applizéiert an dann d'Deeler verbonnen. An dësem Prozess gëtt de Klebstoff op definéierte Beräicher op der Äussewelt oder bannenzeg vun der Komponent applizéiert. Crosslinking vum Klebstoff geschitt duerch materiell spezifesch Eegeschaften. Zousätzlech zu enger Vielfalt vun industrielle Secteuren wéi medizinesch Technologie, Elektronikproduktioun, liicht Konstruktioun, gëtt dësen Dispenséierungsprozess dacks am Autosektor benotzt. Klebstoffverbindung gëtt zum Beispill an elektronesche Kontrollunitéiten, LiDAR Sensoren, Kameraen a vill méi benotzt.

Versiegelung
D'Dispensmethod Dichtung ass en effektive Prozess fir Komponenten aus externen Afloss ze schützen andeems Dir eng Barrière erstellt.
D'Versiegelung ass eng effektiv Dispenséierungsmethod fir Komponenten vun externen Afloss mat Hëllef vun enger Barrière ze schützen. E normalerweis héichviskos Dichtungsmaterial gëtt op d'Komponente applizéiert no enger spezifizéierter zweedimensionaler oder dreidimensionaler Dichtungskontur. Déi heefegst Uwendungen hei sinn d'Versiegelung vu Wunnengen a Wunnengsdeckelen. Zousätzlech gëtt dës Method benotzt fir Komponenten zesummen ze verbannen. Et gëtt benotzt fir Stëbs, Temperaturbezunnen Aflëss, Feuchtigkeit, Schutz vu sensiblen Komponenten an aner externen Aflëss ze eliminéieren. Fir déi optimal Dichtungskontur z'erreechen, ass eng kontinuéierlech, präzis Dispenséierung essentiell. D'Dispenstechnologie vu "Green Intelligent" ass flexibel fir déi jeweileg erfuerderlech Applikatioun an d'Dispensmaterial entworf.

Potting a Vakuum Potting
Optimale Schutz fir elektronesch Komponenten gëtt duerch d'Dispenséierungsprozess vum Potting ënner Atmosphär oder ënner Vakuum geliwwert.

De Potting vu Komponenten gëtt gewielt fir sensibel Komponenten ze schützen, Stëbs, Temperaturbezunnen Afloss, Feuchtigkeit oder d'Liewensdauer ze erhéijen. D'Verkapselung vun der Elektronik ass och eng vun den Uwendungen vun dësem Spendeprozess. D'Komponente gi gefëllt oder gegoss mat niddereg-viskositéit Pottingmaterialien wéi Polyurethane (PU), Epoxyharzen (Epoxy), Silikonen.
D'Materialpräparatioun sollt am Idealfall fir de Pottingmedium an no der Applikatioun ausgewielt ginn.
Typesch Uwendungen sinn Pacemakers, Kabelbüschen, Sensoren oder elektronesch Komponenten.