Laser soldering Machine
-
Soldering Roboter 5G RF Antenne visuell soldering Vertikal blo Drot Laser soldering Maschinnen
- Kontroll vun der Temperatur vun der solder gemeinsame,
- Keng Kontaminatioun vum Lötinstrument
- Soldering vun Komponente vu verschiddene Materialien
- Kuerz Lötzäiten, besser Temperatur a Schockbeständegkeet
- Kontaktlos Bearbechtung …..keng Verschleiung vum Tool
- Benotzung vun héich-Schmelze solder Paste
-
Buedem Typ Laser Roboter Machine GR-F-LS441
Laser soldering ëmfaasst Paste Laser soldering, Drot Laser soldering a Ball Laser soldering. Solder Paste, Zinn Drot a Solderkugel ginn dacks als Fëllmaterial am Laser-Lötprozess benotzt.
Applikatioun an Echantillon
- Laser soldering ëmfaasst solder Paste fir Laser soldering, Drot Laser soldering a Ball Laser soldering
- Solderpaste, Zinndraht a Lötkugel ginn dacks als Fëllmaterial am Laser-Lötprozess benotzt
-
Desktop Typ Laser Soldering Machine fir Drot Coil Soldering LAW400V
Applikatioun an Echantillon
- Laser soldering ëmfaasst solder Paste fir Laser soldering, Drot Laser soldering a Ball Laser soldering
- Solderpaste, Zinndraht a Lötkugel ginn dacks als Fëllmaterial am Laser-Lötprozess benotzt
-
Duebel Zinn Ball Laser Soldering Machine LAB201
Nodeems se duerch e Laser erhëtzt a geschmëlzt ginn, ginn d'Lötbäll aus der spezieller Düse erausgehäit an direkt d'Pads bedeckt. Keen zousätzlech Flux oder aner Tools sinn néideg. Et ass ganz gëeegent fir Veraarbechtung datt Temperatur oder mëll Verwaltungsrot Verbindung Schweess Beräich verlaangt. Wärend dem ganze Prozess sinn d'Lötverbindungen an de Schweißkierper net a Kontakt, wat d'elektrostatesch Bedrohung léist, déi duerch Kontakt während dem Schweißprozess verursaacht gëtt.
-
an 1 Solder Paste Spender an Laser Spot Soldering Machine GR-FJ03
Paste Laser Soldering
Solder Paste Laser Schweess Prozess ass gëeegent fir konventionell PCB / FPC PIN, Pad Linn an aner Zorte vu Produiten.
D'Veraarbechtungsmethod vum solder Paste Laser Schweess kann berücksichtegt ginn wann d'Präzisiounsfuerderung héich ass an de manuelle Wee ass Erausfuerderung ze erreechen.
-
Laser Soldering Roboter Maschinn mat Solder Paste Soldering LAW300V
Laser soldering Maschinn fir PCB Industrie.
Wat ass Laser soldering?Benotzt e Laser fir d'Zinnmaterial ze fëllen an ze schmëlzen fir Verbindung, Leedung a Verstäerkung z'erreechen.
Laser ass eng net-kontakt Veraarbechtungsmethod. Am Verglach mat der traditioneller Manéier huet et onvergläichlech Virdeeler, e gudde Fokuseffekt, Wärmekonzentratioun an e minimale thermesche Impaktgebitt ronderëm d'Lötverbindung, wat d'Verformung a Schued vun der Struktur ronderëm d'Werkstéck verhënnert.
-
PC Typ Automatesch Laser Soldering Machine
ass e kosteneffizienten, vollautomateschen IC-Programméierungsapparat / vollautomateschen IC-Schrëftsteller / vollautomateschen IC-Schrëftsteller entworf fir d'Bedierfnesser vun der grousser Produktioun vun elektronesche Produkter ze treffen. De System benotzt IPC (built-in Kontrollkaart) + Servo System + opteschen Ausriichtung System Modus, séier a präzis Positionéierung, voll automatesch Chip Capture komplett, Plaz, Schreiwen, huelen Film a Verpakung Konversioun Prozess, der traditionell Persoun ze ersetzen Aarbecht, béid verbesseren d'Produktiounseffizienz staark, awer eliminéiert och de méigleche mënschleche Feeler am IC Programméierungsprozess. Equipement Transmissioun System benotzt héich-Vitesse héich-Zouverlässegkeet Design, gebaut-an Programméierer benotzt STI d'läscht Vitesse intelligent Universal Programméierer SUPERPRO 5000, all Modul komplett onofhängeg rapid Verbrenne Film, d'Effizienz ass vill méi héich wéi de parallel Mass Produktioun Programméierer. Ënnerstëtzt PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, μBGA, CSP, SCSP Package Chip. Modular System Design, Projet Schaltzäit ass kuerz, héich Zouverlässegkeet.
-
Plastik Laser Schweess Maschinn LAESJ220
-Héich Laser Muecht Dicht, Schweess kann ouni Flux solder ofgeschloss ginn
-Fest Schweess Plaz, kleng Hëtzt betraff Beräich
- Professionelle Schweess Kontrollsystem, héich Stabilitéit, LCD Touchscreen Kontroll, einfach ze léieren
- CCD visuell Upassung, praktesch, präzis
-
Floor-Typ Blue Light Laser Soldering Machine Mat High Precision CCD System LAW501
- Kontroll vun der Temperatur vun der solder gemeinsame,
- Keng Kontaminatioun vum Lötinstrument
- Soldering vun Komponente vu verschiddene Materialien
- Kuerz Lötzäiten, besser Temperatur a Schockbeständegkeet
- Kontaktlos Bearbechtung …..keng Verschleiung vum Tool
- Benotzung vun héich-Schmelze solder Paste
-
Laser Solder Paste Soldering Machine fir FPC an PCB Produkter LAP300
CCD automatesch Puzzel Scannen no der Positioun verfollegen, ufänken ze Punkt solder Paste, der
Benotzung vun galvanometer oder eenzege konzentréieren opteschen System vun ewechzegeheien ganze Placke Laser Schweess;- Bewegungssystem 6-Achs horizontal Gelenkmanipulator + Plattformstruktur; Automatesch Montage prefabrizéiert Lötdisk System: kuckt op SMT Mechanismus Prinzip (optional).
- Equipéiert mat sechs-Achs solder Fourniture System
- Equipéiert mat Temperaturmessungssystem, Ausgang Echtzäit Temperaturkurve
- Fir déi net Temperaturbeständeg Flecken am FPC- a PCB-Schweißen, gëtt thermesch Element Schweißen ugeholl
- Aussergewéinlech Virdeeler, héich Effizienz, exzellent Leeschtung.
