head_banner1 (9)

Héich Präzisioun Green Soldering Maschinnen Automatesch System Duplex Laser Solder Ball Schweess Machine

Green Intelligent ass eng national High-Tech Entreprise déi sech op automatiséiert Assemblée an Hallefleitausrüstung konzentréiert.

Green Intelligent konzentréiert sech op dräi grouss Felder: 3C Elektronik, nei Energie, an Hallefleit. Zur selwechter Zäit goufen véier Firmen gegrënnt: Green Semiconductor, Green New Energy, Green Robot, a Green Holdings.

Haaptprodukter: automatesch Schraube Sperrung, automatesch High-Speed-Dispenséierung, automatesch Löt, AOI-Inspektioun, SPI-Inspektioun, selektiv Welle-Lötung an aner Ausrüstung; semiconductor Equipement: Bindung Maschinn (Aluminium Drot, Koffer Drot).


Produit Detailer

Produit Tags

Apparat Parameter

tem Wäert
Typ Soldermaschinn
Zoustand Nei
Applicabel Industrien Sicherungsindustrie, Halbleiterindustrie, Kommunikatiounsindustrie
Maschinn Test Rapport Versuergt
Marketing Typ Gewéinleche Produit
Garantie vun Kär Komponente 1,5 Joer
Kär Komponente PLC, Motor, Drockbehälter
Showroom Location Keen
Plaz vun Urspronk China
  Guangdong
Mark Numm GRÉNG
Spannung 220 V
Dimensiounen 100 * 110 * 165 (cm)
Benotzung soldering Drot
Garantie 3 Joer
Schlëssel Verkaf Punkten Héich Genauegkeet
Gewiicht (KG) 500 kg
Modell LAB 201
Solder Ball Spezifikatioune 0,15-0,25 mm/0,3-0,76 mm/0,9-2,0 mm (optional)
Visuell Positionéierungssystem CCD, D'Resolutioun ± 5um
Kamera Pixel 5 Millioune Pixel
Kontroll Modus PLC + PC Kontroll
Mechanesch Widderhuelbarkeet Genauegkeet ± 0,02 mm
Veraarbechtung Gamme 200mm * 150mm (personaliséierbar)
Benotzen Muecht <2KW/H
Loft Quell Kompriméiert Loft> 0,5 MPa Stickstoff> 0,5 MPa
Baussent Demensioun (LW*H) 1000 * 1100 * 1650 (mm)

Apparat Fonctiounen

1. D'Heizung an d'Drëpsprozess ass séier a ka bannent 0,2s ofgeschloss ginn;

2. Fëllt d'Schmelz vum Lötkugel an der Lötdüse ouni Spritzen;

3. kee Flux, keng Verschmotzung, fir d'Liewen vun elektroneschen Apparater ze maximéieren;

4. De Minimum Duerchmiesser vun der solder Ball ass 0.15mm, déi am Aklang mat der Entwécklung Trend vun Integratioun a Präzisioun ass;

5. Schweißen vu verschiddene Lötverbindunge kënnen duerch d'Auswiel vu Lötkugelgréisst ofgeschloss ginn;

6. Stabil Schweessqualitéit an héich Ausbezuelungsquote;

7. Kooperéiere mat CCD Positionéierungssystem fir d'Bedierfnesser vun der Versammlungslinn Masseproduktioun ze treffen;

8. UPH > 8000 Punkten, Rendement > 99% (ënnerscheed jee no engem Produkt)

QWE (11)
QWE (12)

Applikatioun Feld

CCM Kamera/Modul, Goldfinger/FPC, Drot, Kommunikatiounsgerät, Optesch Gerät, Sicherungsindustrie, Halbleiterindustrie solder

QWE (13)
QWE (14)
QWE (15)

Applikatioun Range

Laser solder Ball Schweess realiséiert Präzisioun Klass: PCB Pad a Gold Fanger solder Verbindung, FPC an PCB Schweess, Drot Staang an

PCB Schweess, Deel THT Plug-in Apparat soldering. Produkter mat PIN Pins op enger Säit a contralate Produkter mat PIN Pins op béide

Säiten, a vill aner Präzisioun Schweess Produiten.

Verpakung & Liwwerung

QWE (16)
QWE (17)

  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis