Grénge Buedem Typ Industrieroboter Automatesch Flëssegklebstoff Spender Maschinn
Spezifikatiounen
Markennumm | GRÉNG |
Modell | GR-FD03 |
Produktnumm | AusdeelenMaschinn |
Spärberäich | X=500, Y=500, Z=100mm |
Kraaft | 3KW |
Widderhuelbarkeet Genauegkeet | ±0,02 mm |
Tauchmodus | AC220V 50Hz |
Äusseren Dimensioun (L * B * H) | 980*1050*1720mm |
Schlësselverkaafspunkten | Automatesch |
Ursprungsplaz | China |
Garantie vun den Haaptkomponenten | 1 Joer |
Garantie | 1 Joer |
Video-Ausgangsinspektioun | Virgesinn |
Maschinnen Testbericht | Virgesinn |
Standuert vum Showroom | Keen |
Marketingtyp | Gewéinlecht Produkt |
Zoustand | Nei |
Kärkomponenten | CCD, Servomotor, Schleifschraube, Präzisiounsféierungsschinn |
Uwendbar Industrien | Produktiounsanlag, Aneres, Kommunikatiounsindustrie, LED-Industrie, Elektronikindustrie, 5G, ElektroNic Industrie |
Fonktioun
GREEN GR-FD03 Buedem-Doséierungsmaschinn
- D'Ausrüstung ass fir kreesfërmeg Produkter geduecht, manuell Belueden an Entlueden, automatesch visuell Erkennung, präzis Berechnung an automatesch Korrektur vum Dispenséierwee.
- Jee no verschiddenen Ufuerderunge fir d'Ausdeelung kënnen d'Ausdeelgeschwindegkeet/d'Ausdeelmenge/d'Ausdeelbunn (räumlech Punkten, Linnen, Bouen, asw.) separat agestallt ginn.
- Präzisiouns-Récksaugregler, importéiert Magnetventil, mat Récksaugfunktioun, präzis Doséierungsbunn, gläichméisseg Klebstoffentladung, knusprech Klebstoffbroch, kee Drotzéien, kee Klebstoffdripfen.
- Eng Vielfalt vun Doséierungsnadelen, Sprëtzen, Doséierungsventiller a Controller si verfügbar fir verschidden Ufuerderungen ze erfëllen, an den Loftdrock kann ugepasst ginn fir d'Quantitéit u Klebstoff ze kontrolléieren.
- Visuell Erkennungsmarkéierung, präzis Berechnung, automatesch Korrektur vum Ausdeelwee
- Undriffsmodus: Servomotor + Präzisiounsschraube + Präzisiounsféierungsschinnenundriff, Servomotor mat hueler Drehtisch, verbessert effektiv d'Genauegkeet an d'Widderhuelbarkeet vun der Bewegungspositionéierung
- Spezial visuell Dispenséierungssoftware vereinfacht d'Doséierung
- Programmdateie kënnen iwwer U-Disk eropgelueden/erofgeluede ginn, wat praktesch fir d'Datenverwaltung an d'Späicherung ass.


Divers Uwendungen
Multifunktions-Héichgeschwindegkeetsspender
Equipéiert mat enger feiner Volumenkontroll a Positiounsgenauegkeet, déi et erlaabt, diskret Punkten ze verdeelen. D'Maschinn vun der D-Serie kann a ganz dënnen Linnen an enker Plazen oder no bei engem Komponent verdeelen, ouni d'Grenze ze iwwerschreiden. Duerch kontaktlos Verdeelung ginn Problemer, déi duerch konventionell Spender verursaacht ginn, komplett eliminéiert.
Héichprofil-IC, Qfp-Bindung mat Punktstapelung
De stapelbare Punktéierungsprozess kann héichprofiléiert Punktéierung erstellen, fir sécherzestellen, datt d'Komponenten fest op der PCB gepecht sinn. Kee Schwärmeffekt am Géigesaz zu anere konventionelle SMT-Spender.
Pth Anti-Brückungsleitung Dispenséierung
Indem Klebstofflinnen tëscht enger Serie vu PTH-Leitungen mat enger schmueler Leitungspitch, wéi z. B. Stecker a Steckdousen, gesprayt ginn, kann d'Lötbréckbildung beim Wellenlötprozess eliminéiert ginn.
Eckverbindung
D'Applikatioun vun der Eckverbindung kann mat eisem D-Sniper SMT-Spender an engem eenzegen SMT-Reflow-Prozess ouni zousätzlech Investitioun gemaach ginn. SMA gëtt op d'PCB an den Ecker vum BGA verdeelt, ier de BGA placéiert gëtt. Dës Applikatioun ass net mat traditioneller Kontaktdispenser erreechbar, well se keng Formen a Mustere schafe kann, déi beim Eckverbindung ugepasst sinn. Duerch dës Applikatioun gëtt et zousätzlech Schock- a Biegewidderstand fir d'Montage, wann de PCB engem Reflow ënnergeet.
Konform Beschichtung
Entwéckelt fir Komponenten viru Stëbs, Vibratiounen, Fiichtegkeet an aner Ëmweltbedingungen ze schützen, a bitt déi längst méiglech Liewensdauer fir elektronesch Apparater. Ouni zousätzlech Investitioun an eng konventionell Sprëtzbeschichtungsmaschinn kann den D-Sniper an eng Jetbeschichtungsmaschinn ëmgewandelt ginn.
Ënnerfëllung
Mat enger adäquater Doséierungsquantitéit (déi klengst Mark ass 0,3 mm) garantéiert et, datt d'Komponenten robust a sécher geséchert bleiwen. De Präzisiounsmaterialgewiichtskalibratiounssystem (Optioun) garantéiert e konsequent Ënnerfëllungsmaterialvolumen, dat op all Komponent ugewannt gëtt.
SMT-Chip-Verbindung
GR-FD03 Maschinn, déi (Punkt) roude Klebstoff fir d'Ënnermontage vun der PCB mat Mixtechnologie dispenséiere kann, fir d'mechanesch Bindungsstäerkt ze verbesseren.
Technologiezentrum
Profitéiert vun eiser Expertise a laangjäreger Erfahrung. Entwéckelt zesumme mat eis dee beschte Prozess fir Är Ufuerderungen. Mir si Spezialisten fir verschidden Uwendungen a Prozesser.
Erfahrung & Know-how
Eis Prozessexperten stinn a enkem Kontakt mat de Materialhersteller a verfügen iwwer villjäreg Erfahrung an der Prozessentwécklung a -veraarbechtung, och mat usprochsvollen Materialien.
Prozedur vun engem Test an eisem Technologiezentrum
Fir e Prozessversuch optimal virzebereeden, brauche mir dat ze veraarbechte Material, zum Beispill en Imprägnatiounsharz, e thermesch leetend Material, e Klebstoffsystem oder e reaktivt Gossharz, a genügender Quantitéit mat de jeeweilege Veraarbechtungsinstruktiounen. Jee nodeem wéi wäit d'Produktentwécklung ass, schaffen mir an eisen Uwendungstester mat Prototypen bis zu originelle Komponenten.
Fir den Testdag ginn spezifesch Ziler festgeluecht, déi eis qualifizéiert Mataarbechter op eng strukturéiert a professionell Manéier virbereeden an ëmsetzen. Duerno kréien eis Clienten e komplette Testbericht, an deem all geteste Parameter opgezielt sinn. D'Resultater ginn och a Biller an Audio dokumentéiert. Eis Mataarbechter vum Technologiezentrum ënnerstëtzen Iech bei der Definitioun vun de Prozessparameter a maachen Empfehlungen.