Green Floor Typ industriell Roboter Automatesch Flëssegket Glue Spender Machine
Spezifikatioune
Mark Numm | GRÉNG |
Modell | GR-FD03 |
Produit Numm | VerdeelenMaschinn |
Spär Range | X=500h, Y=500,Z=100mm |
Muecht | 3KW |
Widderhuelbarkeet Genauegkeet | ± 0,02 mm |
Tauchmodus | AC 220V 50HZ |
Baussenabmessung (L*W*H) | 980 * 1050 * 1720 mm |
Schlëssel Verkaf Punkten | Automatesch |
Plaz vun Urspronk | China |
Garantie vun Kär Komponente | 1 Joer |
Garantie | 1 Joer |
Video erausginn-Inspektioun | Versuergt |
Maschinn Test Rapport | Versuergt |
Showroom Location | Keen |
Marketing Typ | Gewéinleche Produit |
Zoustand | Nei |
Kär Komponente | CCD, Servomotor, Schleifschraube, Präzisiounsleitschinn |
Applicabel Industrien | Fabrikatiounsanlag, Aner, Kommunikatiounsindustrie, LED Industrie, Elektronikindustrie, 5G, Elektronic Industrie |
Fonktioun
GREEN GR-FD03 Floor Typ Dispensing Machine
- D'Ausrüstung riicht sech op kreesfërmeg Produkter, manuell Luede an Ausluede, automatesch visuell Unerkennung, korrekt Berechnung an automatesch Korrektur vum Spendewee
- Laut verschiddenen Ausdehnungsfuerderunge kann d'Ausbezuelungsgeschwindegkeet / d'Ausbezuelungsbetrag / d'Ausdehnungsbunn (raimlech Punkt, Linn, Bogen, etc.) getrennt agestallt ginn
- Präzisioun Récksaugkontroller, importéiert Solenoidventil, mat Récksaugfunktioun, präzis Ausdehnungstrajectoire, eenheetlech Leimentladung, knusprech Leimbriechung, keng Drahtzeechnung, kee Kleb drëpst.
- Eng Vielfalt vu Spendernadelen, Sprëtzen, Spenderventile a Controller sinn verfügbar fir verschidden Ufuerderungen z'erreechen, an de Loftdrock kann ugepasst ginn fir d'Quantitéit vum Klebstoff ze kontrolléieren.
- Visuell Unerkennung Mark, korrekt Berechnung, automatesch Korrektur vun dispensing Wee
- Fuertmodus: Servomotor + Präzisiounsschraube + Präzisiounsleit Schinnefahrt, Servomotor mat huel Rotatiounsdësch, verbessert effektiv d'Bewegungspositionéierungsgenauegkeet a Widderhuelbarkeet
- Speziell visuell Dispensing Operatioun Software vereinfacht Dispensing
- Programmdateien kënnen eropgelueden / erofgeluede ginn iwwer U Disk, wat praktesch ass fir Datemanagement a Lagerung.
Verschidde Applikatiounen
Multi-Funktioun High Speed Spender
Equipéiert mat feine Volumenkontrolle a Positiounsgenauegkeet, déi et erlaabt diskret Punkten auszeginn. D Serie Machine kann an knapper Plazen oder no bei engem Komponent an ganz dënn Linnen dispense ouni aus Grenzen goen. Duerch net-Kontakt Dispenser gi Problemer, déi duerch konventionell Spender gefouert ginn, komplett eliminéiert
Héich Profil Ic, Qfp Bonding Mat Punkte Stacking
Stackable Dotting Prozess kann héich Profil dotting schafen fir Komponente ze garantéieren wäert staark un der PCB gekollt ginn. Keen tailing Effekt am Géigesaz zu anere konventionelle smt Spender.
Pth Anti-Bridging Line Dispensing
Andeems Dir Linnen vu Klebstoff tëscht enger Serie vu PTH-Leads mat schmuele Bläi-Pitch wéi Stecker a Sockets dréckt, kann d'Lötbréckung während dem Welle-Lötprozess eliminéiert ginn.
Corner Bonding
Eckbindungsapplikatioun kann mat eisem D-Sniper smt Spender an engem eenzegen SMT Reflow Prozess gemaach ginn ouni zousätzlech Investitioun. SMA gëtt op der PCB an den Ecker vun der BGA ausgedeelt ier Dir d'BGA placéiert. Dës Applikatioun ass net erreechbar duerch traditionell Kontakt Dispensing well et net fäeg ass Formen a Musteren ze kreéieren déi an Eckverbindung adaptéiert sinn. Duerch dës Applikatioun gëtt et zousätzlech Schock- a Béieresistenz zur Versammlung zur Verfügung gestallt wann de PCB de Reflow mécht.
Konform Beschichtung
Entwéckelt fir Komponenten vu Stëbs, Schwéngungen, Feuchtigkeit an aner Ëmweltbedéngungen ze schützen, bitt déi längst méiglech Operatiounsdauer fir elektronesch Geräter. Ouni zousätzlech Investitioun vu konventionell Spraybeschichtungsmaschinn, kann D-Sniper an eng Jetbeschichtungsmaschinn ëmgewandelt ginn
Ënnerfill
Mat engem adäquate Betrag ausgedeelt (déi klengste Mark ass 0,3 mm), garantéiert et datt Komponenten robust a sécher geséchert bleiwen. D'Präzisioun Material Gewiicht Kalibratioun System (Optioun) géif suergen, datt e konsequent Ënnerfill Material Volumen op all Komponent applizéiert gëtt.
Smt Chip Bonding
GR-FD03 Maschinn kapabel fir (Punkt) roude Klebstoff fir Mix Technologie PCB ënnen Säit Assemblée fir mechanesch Bindung Kraaft ze verbesseren.
Technologie Center
Profitéiert vun eiser Expertise a vill Joer Erfahrung. Entwéckelt den optimale Prozess fir Är Ufuerderungen zesummen mat eis. Mir si Spezialisten fir verschidden Uwendungen a Prozesser.
Erfahrung & Know-how
Eis Prozessexperten sinn am enke Kontakt mat Materialhersteller an hu vill Joer Erfahrung an der Prozessentwécklung a Veraarbechtung, och mat usprochsvollen Materialien.
Prozedur vun engem Prozess an eisem Technology Center
Fir e Prozessversuch optimal virzebereeden, brauche mir d'Material, déi veraarbecht gëtt, zum Beispill en Imprägnatiounsharz, e Wärmeleitungsmaterial, e Klebstoffsystem oder e reaktive Gusharz, a genuch Quantitéit mat den entspriechende Veraarbechtungsinstruktiounen. Ofhängeg wéi wäit fortgeschratt d'Produktentwécklung ass, schaffe mir an eisen Applikatiounsversuche mat Prototypen bis original Komponenten.
Fir den Testdag gi konkret Ziler festgeluecht, déi eist qualifizéiert Personal strukturéiert a professionell virbereeden an duerchféieren. Duerno kréien eis Clienten en ëmfaassenden Testbericht an deem all getest Parameter opgelëscht sinn. D'Resultater ginn och a Biller an Audio dokumentéiert. Eis Technology Center Personal wäert Iech ënnerstëtzen bei der Definitioun vun de Prozessparameter an Empfehlungen ze maachen.