Duebel Tin Ball Laser Soldering Machine LAB201
Mechanismus Spezifizéierung
| Modell | LAB 201 | |
| Laser Parameteren | Muecht | 150 Watt |
| Wellelängt | 1064 | |
| Modus | Kontinuéierlech Pulsatiounsperiod Léngen Laser | |
| Solder Ball Spezifikatioune | 0,15-0,25 mm/0,3-0,76 mm/0,9-2,0 mm (optional) | |
| Visuell Positionéierungssystem | CCD, Resolutioun ± 5 um | |
| Kamera Pixel | 5 Millioune Pixel | |
| Kontroll Modus | PLC + PC Kontroll | |
| Widderhuelbarkeet Genauegkeet | Duerchmiesser 0,02 mm | |
| Veraarbechtung Gamme | 200mm * 150mm (personaliséiert) | |
| Aarbecht Muecht | <2KW/H | |
| Loft Quell | Kompriméiert Loft > 0,5 MPa Stickstoff > 0,5 MPa | |
| Baussendimension (L*W*H) | 1000 * 1100 * 1650 (mm) | |
| Gewiicht | 500 kg | |
Fonctiounen
1.D'Heizungsgeschwindegkeet ass séier, an d'Positionéierung ass genee, wat an 0,2 Sekonnen ofgeschloss ka ginn;
2.D'Lötbäll ginn aus der spezieller Düse erausgehäit an direkt d'Pads bedecken.
3.No zousätzlech Flux oder aner Tools sinn néideg, keng Verschmotzung generéiert, maximéiert d'Liewensdauer vun elektroneschen Apparater;
4.Supporting e Minimum Duerchmiesser vun 0.15mm fir Zinn Kugel, dës Laser Zinn Ball Schweess Equipement entsprécht der Entwécklung Trend vun integréiert a Präzisioun Produktioun Equipement;
5.Different solder Gelenker kënnen geschweest ginn andeems Dir d'Gréisst vum Lötkugel auswielt;
6.Stable Schweissqualitéit an héich Ausbezuelungsquote;
7.Cooperate mat CCD Positionéierungssystem fir d'Bedierfnesser vun der grousser Produktioun op Versammlungslinnen ze treffen;
8.UPH ≥ 8000 Punkten, Rendement ≥ 99% (bezunn op Produktmaterial a Konsistenz).
