Uwendung vun der SMT Backend Zelllinn an der 3C Elektronikindustrie
GREEN ass eng national High-Tech-Entreprise, déi sech der Fuerschung an Entwécklung a Produktioun vun automatiséierter Elektronikmontage- a Hallefleederverpackungs- a Testausrüstung widmet.
Mir déngen Branchenexperten wéi BYD, Foxconn, TDK, SMIC, Canadian Solar, Midea, an iwwer 20 aner Fortune Global 500 Entreprisen. Äre vertrauenswürdege Partner fir fortgeschratt Produktiounsléisungen.
D'Surface Mount Technologie (SMT) ass de Kärprozess an der moderner Elektronikproduktioun, besonnesch fir d'3C Industrie (Computer, Kommunikatioun, Konsumentelektronik). Si montéiert bleifräi/kuerzbleiwen Komponenten (SMDs) direkt op PCB Uewerflächen, wat eng héichdichteg, miniaturiséiert, liicht, héich zouverlässeg an héicheffizient Produktioun erméiglecht. Wéi SMT Linnen an der 3C Elektronikindustrie ugewannt ginn, an déi wichtegst Ausrüstung an Prozessstadien an der SMT Backend Zell Linn.
□ 3C elektronesch Produkter (wéi Smartphones, Tablets, Laptops, Smartwatches, Kopfhörer, Routeren, etc.) fuerderen extrem Miniaturiséierung, schlank Profiler, héich Leeschtung,a séier
Iteratioun. SMT-Linnen déngen als zentral Produktiounsplattform, déi genee dës Ufuerderungen erfëllt.
□ Extrem Miniaturiséierung a Liichtgewiicht erreechen:
SMT erméiglecht déi dicht Uerdnung vu Mikrokomponenten (z.B. 0201, 01005 oder méi kleng Widderstänn/Kondensatoren; fein gehalen BGA/CSP-Chips) op PCBs, wat d'Aarbecht op Leiterplatten däitlech reduzéiert.
Foussofdrock, Gesamtvolumen a Gewiicht vum Apparat - e wichtege Faktor fir portabel Apparater wéi Smartphones.
□ Erméiglechtung vun enger héichdichte Verbindung a vun enger héijer Leeschtung:
Modern 3C-Produkter erfuerderen komplex Funktionalitéiten, déi High-Density Interconnect (HDI) PCBs a komplex Multilayer-Routing erfuerderen. D'Präzisiounsplacementfäegkeete vum SMT bilden den ...
Basis fir zouverlässeg Verbindungen vun héichdichteger Verkabelung a fortgeschrattene Chips (z.B. Prozessoren, Speichermoduler, RF-Eenheeten), wat eng optimal Produktleistung garantéiert.
□ Verbesserung vun der Produktiounseffizienz & Reduktioun vun de Käschten:
SMT-Linnen bidden eng héich Automatiséierung (Dréckerei, Placement, Reflow, Inspektioun), en ultra-schnellen Duerchgank (z.B. Placementraten iwwer 100.000 CPH) a minimal manuell Interventioun. Dëst
garantéiert aussergewéinlech Konsistenz, héich Rendementsraten a senkt d'Käschte pro Eenheet an der Masseproduktioun däitlech - perfekt am Aklang mat den Ufuerderunge vun 3C Produkter fir séier Time-to-Market an
kompetitiv Präisser.
□ Produktzouverlässegkeet a Qualitéit garantéieren:
Fortgeschratt SMT-Prozesser - dorënner Präzisiounsdrock, héichgenau Placement, kontrolléiert Reflow-Profiling a rigoréis Inline-Inspektioun - garantéieren d'Konsistenz vun de Lötverbindungen an ...
Zouverlässegkeet. Dëst reduzéiert däitlech Mängel wéi kal Verbindungen, Brécken a Feelerausriichtung vu Komponenten, a erfëllt doduerch déi streng Ufuerderunge fir operationell Stabilitéit bei haarde Bedéngungen.
Ëmfeld (z.B. Vibratiounen, thermesch Zyklusen).
□ Upassung un eng séier Produktiteratioun:
D'Integratioun vu Prinzipie vum flexible Manufacturing System (FMS) erméiglecht et SMT-Linnen, séier tëscht Produktmodeller ze wiesselen an dynamesch op déi sech séier entwéckelnd Entwécklungen ze reagéieren.
Ufuerderunge vum 3C Maart.
Laserlösung
Erméiglecht präzis, temperaturkontrolléiert Läten, fir Schied un thermosensitive Komponenten ze vermeiden. Benotzt eng kontaktlos Veraarbechtung, déi mechanesch Belaaschtung eliminéiert an doduerch Komponentenverrécklung oder PCB-Deformatioun vermeit - optiméiert fir gekrëmmt/onregelméisseg Uewerflächen.
Selektiv Wellenlötung
Mat Fëllungen ausgestattete PCBs ginn an den Reflow-Uewen agefouert, wou e präzis kontrolléierten Temperaturprofil (Virhëtzen, Awäichen, Reflow, Ofkille) d'Lötpaste schmëlzt. Dëst erméiglecht d'Befeuchtung vun de Pads an de Komponentleitungen, wouduerch zouverlässeg metallurgesch Bindungen (Lötverbindungen) entstinn, gefollegt vun enger Erstarrung beim Ofkille. D'Gestioun vun der Temperaturkurve ass vun essentiellem Wäert fir d'Schweißqualitéit an d'laangfristeg Zouverlässegkeet.
Vollautomatesch High-Speed Inline-Doséierung
Mat Fëllungen ausgestattete PCBs ginn an den Reflow-Uewen agefouert, wou e präzis kontrolléierten Temperaturprofil (Virhëtzen, Awäichen, Reflow, Ofkille) d'Lötpaste schmëlzt. Dëst erméiglecht d'Befeuchtung vun de Pads an de Komponentleitungen, wouduerch zouverlässeg metallurgesch Bindungen (Lötverbindungen) entstinn, gefollegt vun enger Erstarrung beim Ofkille. D'Gestioun vun der Temperaturkurve ass vun essentiellem Wäert fir d'Schweißqualitéit an d'laangfristeg Zouverlässegkeet.
AOI Maschinn
Inspektioun vun AOI nom Reflow:
Nom Reflow-Löten benotzen AOI-Systemer (Automated Optical Inspection) héichopléisend Kameraen a Bildveraarbechtungssoftware, fir d'Qualitéit vun der Lötverbindung op PCBs automatesch z'ënnersichen.
Dëst beinhalt d'Detektioun vu Mängel wéi:Lötdefekter: Net genuch/ze vill Löt, kal Verbindungen, Brécken.Komponentdefekter: Fehlausriichtung, fehlend Komponenten, falsch Deeler, ëmgedréint Polaritéit, Tombstoning.
Als e wichtege Qualitéitskontrollknuetpunkt an SMT-Linnen garantéiert AOI d'Integritéit vun der Produktioun.
Visiounsgeféiert Inline Schraufmaschinn
Bannent der SMT (Surface Mount Technology) Linn funktionéiert dëst System als Nomontage-Ausrüstung, déi grouss Komponenten oder Strukturelementer op PCBs befestegt - wéi Kühlkierper, Stecker, Gehäusehalterungen, etc. Et bitt automatiséiert Zufuhr a präzis Dréimomentkontroll, während et Defekter wéi fehlend Schrauwen, Kräizgewindeverbindungen an ofgewéckelt Gewënn erkennt.
